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水煮测试

2017-12-18

测试条件:
        高温100°,湿度100%
        测试结果:
        连续高温水煮15天,屏体模组正常运行,无任何问题,

        格特隆光电独特的模组全铝质外壳设计,IC和PCB采用隐藏式设计,整个铝底壳负责散热和防水,模组后端接线柱又配有精密磨具制作而成的防雨罩,再加上独有的SMD低位引脚使密封胶防水极易实现,配合铝壳结构使SMD灯六个面全被胶密封,整个模组采用无氧胶密封工艺,模组具备可“浸泡式”的防水效果。
    传统模组由于背面整个电路裸露受到潮气,灰尘、腐蚀性气体等的危害,灯点引脚在高位防水性不好,很难做到有效防水,因此故障率比较高。